华为芯片代工哪几家企业？
1. 目前，华为的芯片代工主要由三家企业承担。
2. 首先是台积电（TSMC），作为全球最大的半导体代工厂商之一，承担了华为部分芯片的代工任务。
其次是中芯国际（SMIC），作为中国大陆最大的集成电路制造厂商，也参与了华为芯片的代工工作。
此外，还有联华电子（UMC）也是华为芯片代工的合作伙伴之一。
3. 值得注意的是，由于美国对华为的制裁，华为在芯片供应链方面受到了一定的限制，因此华为也在积极寻找其他代工厂商来承担芯片代工任务，以确保供应链的稳定性。
中芯国际最近快速上市并加大芯片代工技术研发，部分原因是不是为了应对美国对华为芯片代工禁令？
- 现在在国内上市并得到国家支持，是为了继续代工华为芯片的保障吗？
- 的确，受制于人非常难过。只有通过自己的努力，迎头赶上，才能最终不看人脸色。
中芯国际回国上市并加大研发芯片代工技术，除了自己实力的增强，为华为代工并防止美国报复是一个原因吗？
- 是为了防止自己因为帮华为代工芯片遭到美国制裁报复吗？
- 当然，不过中芯国际也不是百分之百的中国产权。他也有美国的知识产权在内。所以想要完全摆脱美国，也有一定的风险和压力。美国之前已经说了。中芯国际不可以为华为代工，但是由于是在国内。可以完全不听美国的美国也拿他没有办法。最多在舆论上谴责他。还有中芯国际目前的掌门人cu梁孟松。也是台积电的，当初。很有影响的。一个科研人物。然后被挖到三星，最后又跳槽到中芯国际来应该说在未来的几年内。从14纳米凸噗到屋纳米甚至三纳米以下还是有可能的。
台积电9月14日就要彻底和华为说再见了，中芯国际代工技术不过关，华为除了存储芯片外还有什么办法？
- 华为手机以后还会用麒麟吗？目前华为储备的芯片也不知道能撑多长时间，如果再给中芯国际两年时间完善了芯片工艺可以给华为代工芯片吗？如果还不行华为是不是只能自己建芯片生产线了？就像三星那样。
- 处理器是会继续设计做下去，但是要流片到量产难了，ASML的光刻机目前是顶级的，5纳米，7纳米。会导致华为的麒麟处理器的进程变慢了。处理器是会继续设计做下去，但是要流片到量产难了，ASML的光刻机目前是顶级的，5纳米，7纳米。会导致华为的麒麟处理器的进程变慢了。处理器是会继续设计做下去，但是要流片到量产难了，ASML的光刻机目前是顶级的，5纳米，7纳米。会导致华为的麒麟处理器的进程变慢了。处理器是会继续设计做下去，但是要流片到量产难了，ASML的光刻机目前是顶级的，5纳米，7纳米。会导致华为的麒麟处理器的进程变慢了。
受到美国禁令限制，华为麒麟高端芯片暂时代工不出来，但中低端芯片怎么样？受到的影响如何？
- 以后华为手机还能用到中低端的麒麟芯片吗？比如麒麟710，810芯片。
- 国内光刻机才90纳米，做低端芯片，还是算了吧，没必要
目前华为面对美国芯片禁令，准备学三星转型成IDM模式（芯片设计，封测，精装，代工于一体的半导体？
- 模式），虽然胜算不大，但是一旦成功，华为以后会有怎么样的变化？
- 实体企业全产业链的话，不仅能增加自己公司应对产业风险，增加竞争力，以后不受制于人。对公司以后的发展都有很大的帮助。
华为最近面对危机，最新的挑战来了，美国的芯片代工禁令，华为除了存储芯片外还采取了哪些措施？
- 台积电指望不上，中芯国际……技术不过关，暂时不行，如果再给个两年真正崛起了可以吗？华为的麒麟芯片还能生产吗？
- 不太可能，就算给十年都可能还要打上一个未知数，国内的芯片刚起步，想要追上台积电起码也要25年，能不能生产还要看美国政府态度。可能备用芯片用完了之后，可能会采用联发科处理器或高通，可以这样说，这次真的把华为打痛了
最近美国出台新政策，好像说是不让台积电给华为代工芯片……
- 今年台积电还会给华为代工5纳米芯片吗？如果不会华为该怎么办？
- 没办法。。。
中芯国际回国上市募资，且加大对芯片代工技术和设备的自研，这是不是和华为有关啊？
- 再过两年，中芯国际到时候具备一定实力了，而且还有国家撑腰，到时候可以不听美国禁令给华为代工吗？
- 也不全是因为华为，这是针对美国的制裁所采取的自救措施，也是给自己留后路。
中芯国际加快上市并大力投资加快芯片代工技术是为了能给华为代工芯片？这些是为了防止代工华为遭美国报复
- 的措施吗？
- 其实中芯国际抓紧上市，是为了抓紧让自己研究出能让自己国内。手机全部能用的芯片，所以非常关键，要抓紧上市。
面对美国的芯片代工禁令，华为该怎么保住麒麟及其他类型的芯片供应？
- 听说华为数年前就在自己研制芯片代工技术，只是一直对外保密，这是真的吗？
- 而如果面对我美国的一种芯片代工禁令的话作为华为这样一个大企业他能够运用自己的科技含量然后制造出中国的5g我觉得这真是让人一种欢欣鼓舞
